പിസി ബോർഡിന്റെ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയ എക്‌സ്‌ട്രൂഷൻ മോൾഡിംഗ് ആണ്, കൂടാതെ ആവശ്യമായ പ്രധാന ഉപകരണം ഒരു എക്‌സ്‌ട്രൂഡറാണ്. പിസി റെസിൻ പ്രോസസ്സിംഗ് കൂടുതൽ ബുദ്ധിമുട്ടുള്ളതിനാൽ ഇതിന് ഉയർന്ന ഉൽപ്പാദന ഉപകരണങ്ങൾ ആവശ്യമാണ്. പിസി ബോർഡുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള മിക്ക ആഭ്യന്തര ഉപകരണങ്ങളും ഇറക്കുമതി ചെയ്യുന്നതാണ്, മിക്കതും അവയിൽ ഇറ്റലി, ജർമ്മനി, ജപ്പാൻ എന്നിവിടങ്ങളിൽ നിന്നാണ് വരുന്നത്. ഉപയോഗിക്കുന്ന മിക്ക റെസിനുകളും യുണൈറ്റഡ് സ്റ്റേറ്റ്സിലെ GE, ജർമ്മനിയിലെ ബേവർ എന്നിവയിൽ നിന്നാണ് ഇറക്കുമതി ചെയ്യുന്നത്. പുറത്തെടുക്കുന്നതിന് മുമ്പ്, മെറ്റീരിയൽ കർശനമായി ഉണക്കണം, അങ്ങനെ അതിലെ ജലത്തിന്റെ അളവ് 0.02% (പിണ്ഡം) .എക്‌സ്‌ട്രൂഷൻ ഉപകരണങ്ങളിൽ ഒരു വാക്വം ഡ്രൈയിംഗ് ഹോപ്പർ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കണം, ചിലപ്പോൾ പല ശ്രേണിയിലും. എക്‌സ്‌ട്രൂഡറിന്റെ ശരീരത്തിന്റെ താപനില 230-350 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ നിയന്ത്രിക്കണം, ക്രമേണ പിന്നിൽ നിന്ന് മുന്നിലേക്ക് വർദ്ധിക്കുന്നു. ഉപയോഗിച്ചിരിക്കുന്ന മെഷീൻ ഹെഡ് ഒരു ഫ്ലാറ്റ് എക്‌സ്‌ട്രൂഷൻ ആണ്. സ്ലിറ്റ് മെഷീൻ തല.എക്സ്ട്രൂഷൻ കഴിഞ്ഞ്, അത് കലണ്ടർ ചെയ്ത് തണുപ്പിക്കുന്നു.സമീപ വർഷങ്ങളിൽ,

പിസി ബോർഡ് ആന്റി-അൾട്രാവയലറ്റ് പ്രകടനത്തിന്റെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി, പിസി ബോർഡിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ ആന്റി-അൾട്രാവയലറ്റ് (യുവി) അഡിറ്റീവുകൾ അടങ്ങിയ ഒരു നേർത്ത പാളി പലപ്പോഴും പ്രയോഗിക്കുന്നു. ഇതിന് രണ്ട്-ലെയർ കോ-എക്‌സ്ട്രൂഷൻ പ്രക്രിയയുടെ ഉപയോഗം ആവശ്യമാണ്, അതായത്, ഉപരിതല പാളിയിൽ യുവി അസിസ്റ്റന്റുകളുണ്ട്, താഴെയുള്ള പാളിയിൽ യുവി അസിസ്റ്റന്റുമില്ല.മൂക്കിൽ രണ്ട് പാളികൾ കൂടിച്ചേർന്നതാണ്, അത് പുറത്തെടുത്തതിന് ശേഷം ഒന്നായി മാറുന്നു.ഇത്തരത്തിലുള്ള തല രൂപകൽപ്പന കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമാണ്. ചില കമ്പനികൾ ചില പുതിയ സാങ്കേതികവിദ്യകൾ സ്വീകരിച്ചിട്ടുണ്ട്, കൂടാതെ കോഎക്‌സ്ട്രൂഷൻ സിസ്റ്റത്തിൽ പ്രത്യേകം രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത മെൽറ്റ് പമ്പുകളും കൺഫ്‌ള്യൂൻസറുകളും പോലുള്ള സാങ്കേതികവിദ്യകൾ ബേയർ സ്വീകരിച്ചിട്ടുണ്ട്. കൂടാതെ, ചില അവസരങ്ങളിൽ, പിസി ബോർഡിൽ മഞ്ഞു തുള്ളികൾ ഉണ്ടാകാറുണ്ട്.
അതിനാൽ മറുവശത്ത് ഒരു ആന്റി-ഡ്യൂ കോട്ടിംഗ് ഉണ്ടായിരിക്കണം.ചില പിസി ബോർഡുകൾക്ക് ഇരുവശത്തും ആന്റി അൾട്രാവയലറ്റ് പാളികൾ ഉണ്ടായിരിക്കണം, ഇത്തരത്തിലുള്ള പിസി ബോർഡ് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമാണ്.